智原获美国客户云端AI芯片开案，采用三星2nm制程与3D堆叠DRAM

智原科技在2026Q3财报中宣布获得美国客户云端AI芯片重要开案，设计制程、复杂度、NRE金额与先进封装均创公司纪录。该芯片支持FP64计算，基于三星2nm制程，将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠，采用混合键合技术并支持PCIe Gen6；客户原计划使用4nm工艺，后因性能与功耗考虑改选该方案。智原2026Q3合并营收36.6亿新台币，同比增13%、环比增11%，毛利率42.5%。