智原获美客户云端AI芯片开案，创公司纪录

智原科技在2026年第三季度财报中宣布，获得美国客户一项云端AI芯片的重要开案，其设计制程、复杂度、NRE金额与先进封装均创下公司纪录。该芯片支持FP64计算，基于三星2nm制程，将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠，采用混合键合技术并支持PCIe Gen6。客户原计划使用4nm工艺，后因性能与功耗考虑改选该方案。 智原2026年第三季度合并营收为36.6亿新台币，同比增长13%、环比增长11%，毛利率为42.5%。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。